臻宝科技冲刺上交所科创板，拟募资13.98亿元拓展半导体业务

近日，重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）向上交所科创板提交的上市申请已获得问询，中信证券担任其保荐机构。此次IPO，臻宝科技计划募集资金13.98亿元，旨在进一步拓展其在集成电路及显示面板行业的业务版图。

臻宝科技是一家专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案的企业。其核心产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。这些产品和服务在集成电路行业的等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺，以及显示面板行业的等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺中发挥着关键作用。

根据弗若斯特沙利文的数据，臻宝科技在2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中表现卓越。在硅零部件市场，公司以4.5%的收入市场份额位居榜首；在石英零部件市场，公司更是以8.8%的收入市场份额独占鳌头。这一成绩的取得，得益于臻宝科技在半导体材料制备技术和表面处理技术方面的持续突破，以及核心零部件产品品类的不断拓展。

臻宝科技已经成功量产了大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成了“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务平台。这一平台不仅提升了公司的综合竞争力，还为客户提供了更加全面、高效的解决方案。

在客户合作方面，臻宝科技与国内前十大集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系，包括客户3、客户4、客户1、客户2等。同时，公司还成功拓展了英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等海外客户，进一步提升了其在全球半导体市场的地位。

财务方面，臻宝科技近年来表现出色。2022年度、2023年度和2024年度，公司实现营业收入分别约为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元人民币；同期净利润分别约为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元人民币。这一稳健的财务表现，为公司的未来发展奠定了坚实的基础。

此次IPO募集的资金，臻宝科技将主要用于进一步拓展其半导体业务，提升技术创新能力，加强与国内外客户的合作，以及优化公司治理结构等方面。随着募集资金的到位和项目的顺利实施，臻宝科技有望在半导体领域取得更加辉煌的成就。