Ibiden电子元件业务展望：AI芯片需求驱动高增长

近日，华尔街投资巨头美国银行发布了一份关于Ibiden的研报，其中指出，这家总部位于日本的半导体封装设备领军者，其电子元件业务的营业利润在未来五年的复合增长率(CAGR)有望达到35%。这一预测主要基于Ibiden所提供的GPU封装基板（即ABF先进封装基板）需求的爆炸式上升，这种基板被广泛应用于AI芯片的产能扩张中。

美银的调研数据显示，Ibiden正在大幅扩大其产能，预计在2024至2026年间将新增60–70%的产能，以抓住ASIC历史级的加速扩容机遇。从2026年起，Ibiden有望向AI ASIC超级客户，如谷歌、微软以及Meta等，提供大量用于自研AI ASIC芯片封装的ABF基板。

美银分析师团队对Ibiden的估值与需求基本面大幅扩张持极度乐观态度。他们认为，随着英伟达Blackwell系列AI芯片及AI服务器机架产品在下半年的出货量启动所谓的“超级增长周期”，Ibiden将受益于这一趋势。Blackwell系列AI芯片包括基于Blackwell架构的AI GPU和基于英伟达最先进架构Blackwell Ultra的AI GPU，这些芯片需要至少14层的ABF和超大有效面积。

据了解，自今年第二季度起，Blackwell架构AI GPU产品以及GB200 NVL72 AI服务器机架的出货量已经步入超预期加速增长轨迹。随着Blackwell Ultra架构产品的量产，Blackwell系列AI GPU产品及AI服务器机架产品有望从下半年开始迈向更加迅猛的“全球出货量与AI算力需求狂增之路”。

那么，为何ABF封装基板能够牢牢绑定AI芯片封装呢？这主要是因为英伟达Blackwell系列双-die AI GPU以及谷歌TPU等AI ASIC都在力争将更多高功耗芯片、更高HBM堆叠数以及上万高速 I/O 全部稳固地通过台积电CoWoS先进封装“捆绑”在一起，而这就需要依赖高层数属性的ABF封装基板。这种先进封装基板必须同时做到超细线路、低介电、耐高热、低翘曲，目前满足这些苛刻指标、并已被大规模量产验证的材料体系只有ABF先进封装基板。

Ibiden处于技术+客户双寡占的顶尖先进封装设备梯队，其产能爬坡与大规模扩线进度与Blackwell紧密相关。由于AI算力需求过于强劲，Blackwell系列AI GPU与AI服务器机架的大批量出货节奏已经大幅度提前，同时谷歌TPU所领衔的AI ASIC芯片需求也意外猛增，导致全球ABF封装基板产能出现大规模“抢位”。

美银分析团队在最新报告中大幅上调了ABF封装基板核心供应商Ibiden的盈利预期与12个月内目标股价。他们表示，虽然英伟达AI GPU仍占Ibiden ABF封装基板约80%以上的份额，但AI ASIC（主要是各大云计算巨头AI ASIC）的份额到2030年有望接近20%。

美银预测，面向超大规模AI数据中心的AI ASIC（比如谷歌TPU、亚马逊AWS的Trainium等等），有望从2026年起进入与英伟达Blackwell系列产品同级的ABF封装基板的放量增长阶段。同时，Ibiden已在日本岐阜、尾野两座新厂布局史无前例的60-70%新增ABF封装基板产能，以同时满足GPU与ASIC的高阶基板强劲增长需求。

美银分析团队的最新预测数据显示，包括GPU、ASIC以及其它