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第三届链博会:高通公司展示前沿技术,共筑智能互联新未来

作者:无极工作手机 发布时间:2025-09-10 21:00:04


在2024年7月16日至20日,备受瞩目的第三届中国国际供应链促进博览会(简称“链博会”)于首都北京盛大启幕。作为全球领先的科技企业,高通公司以“不懈创新40年 我们一起成就人人向前”为主题,精彩亮相此次盛会,全面展示了其在5G Advanced(5G-A)、终端侧人工智能、智能手机、个人电脑、汽车、扩展现实(XR)以及物联网等前沿领域的创新技术与合作成果。

高通公司全球高级副总裁钱堃在链博会开幕式上致辞,他表示:“作为连续三届链博会的积极参与者,高通深信这一平台将持续促进跨行业、跨区域的产业生态协同发展。2025年,高通将迎来成立40周年的重要时刻,同时也是我们进入中国市场的第30个年头。我们将以5G-A与终端侧AI技术为核心,进一步加深与中国合作伙伴的紧密联系,携手共创智能互联的美好未来。”

在链博会现场,高通通过丰富的展示内容,回顾了与中国运营商伙伴共同推动移动通信技术发展的历程,特别是在迈向5G-A万兆时代过程中所取得的显著成果。高通携手中国国际展览中心集团有限公司、北京联通、天维讯达(上海)通信科技有限公司和美格智能技术股份有限公司等合作伙伴,为链博会现场的E4场馆提供了5G-A万兆网络服务保障。该网络采用先进的26GHz高频频谱,具备800MHz超大总带宽,通过4个200MHz载波聚合技术,实现了多路高清视频直播、沉浸式互动演示等应用,同时,通过将5G-A信号转化为广泛兼容的Wi-Fi信号,为场馆提供了无缝的Wi-Fi覆盖。

在展示区,高通还呈现了一系列基于骁龙平台赋能的智能终端产品,包括智能手机、PC、XR终端、可穿戴设备等。其中,12款基于骁龙8至尊版移动平台打造的中国品牌旗舰手机,凭借其强大的性能和丰富的生成式AI用例,吸引了众多参观者的目光。此外,华硕和联想的AI PC,在骁龙X系列平台的支持下,展现了卓越的AI体验;4款来自小米、雷鸟、影目和PICO的XR终端产品,则让参观者领略了终端侧AI的新视界;理想MEGA的亮相,更是吸引了众多参观者的驻足体验。

值得一提的是,高通公司在此次链博会上还推出了专为企业级市场打造的全新产品品牌——高通跃龙。该品牌作为面向智能边缘计算的完整产品组合,涵盖了硬件、软件和服务,旨在提供前沿的边缘AI、高性能低功耗计算以及卓越的连接能力,助力企业实现数字化转型和智能化升级。

高通公司全球副总裁侯明娟在贸促智库交流活动暨全球供应链报告与指数发布会上表示,全球产业链的开放合作对于高通公司的发展具有至关重要的意义。高通将继续深化与产业生态伙伴的合作,推动技术创新与产业应用的深度融合,共同开创智能互联的新篇章。

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